Apat na Layer na PCB na may Panloob at Panlabas na 2OZ

1. Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Ang four-layer power supply PCB na may panloob at panlabas na 2OZ ay isang naka-print na circuit board na idinisenyo para sa pamamahala ng kuryente at mga kasalukuyang application. Ang PCB ay gumagamit ng isang apat na layer na istraktura, at ang parehong panloob at panlabas na mga layer ay gumagamit ng 2OZ na makapal na tanso, na maaaring epektibong matugunan ang mga pangangailangan ng modernong elektronikong kagamitan para sa katatagan ng kuryente, pagganap ng pagwawaldas ng init at integridad ng signal.

2. Mga Pangunahing Tampok

Apat na layer na istraktura:

Ang apat na layer na disenyo ay maaaring epektibong paghiwalayin ang power at signal layer, bawasan ang electromagnetic interference, at pagbutihin ang stability at reliability ng circuit.

2OZ makapal na tanso:

Gumagamit ang panloob at panlabas na mga layer ng 2OZ (mga 70μm) na makapal na tanso, na makabuluhang nagpapahusay sa kapasidad ng pagdadala ng linya ng kuryente, binabawasan ang resistensya, binabawasan ang pagbuo ng init, at pinapabuti ang pangkalahatang kahusayan ng kuryente.

Napakahusay na pamamahala ng thermal:

Ang makapal na disenyo ng tanso ay nakakatulong upang mabilis na mawala ang init, matiyak ang stable na operasyon ng circuit sa ilalim ng mataas na load, at angkop para sa mga high power na application.

Mataas na kasalukuyang carrying capacity:

Angkop para sa mga application na nangangailangan ng mataas na kasalukuyang, gaya ng mga power module, power amplifier, at high-performance na mga computing device.

Magandang anti-interference na kakayahan:

Sa pamamagitan ng makatwirang disenyo ng stacking at pagsasaayos ng grounding layer, epektibong nababawasan ang electromagnetic interference (EMI) at napabuti ang integridad ng signal.

3. Mga Teknikal na Parameter

4. Istraktura

Four-layer power inner and outer layers 2OZ tansong makapal na PCB circuit board ay karaniwang binubuo ng mga sumusunod na layer:

Unang layer: signal layer, responsable para sa pangunahing pagpapadala ng signal.

Pangalawang layer: power layer, na nagbibigay ng stable na power distribution.

Pangatlong layer: ground layer, na nagpapahusay sa kakayahan sa anti-interference ng circuit.

Ikaapat na layer: layer ng signal, higit pang nagpapadala ng mga signal.

5. Mga Lugar ng Application

Power management module: ginagamit para sa iba't ibang power conversion at management equipment.

High-performance computing: gaya ng mga server, data center at high-performance na computer.

Mga kagamitan sa komunikasyon: gaya ng mga base station, router at iba pang kagamitan sa network.

Pang-industriya na kagamitan: gaya ng mga robot, kagamitan sa pag-automate at mga control system.

6. Konklusyon

Ang four-layer power supply inner at outer layers na 2OZ copper thick PCB circuit board ay naging isang kailangang-kailangan na bahagi sa modernong high-power na mga electronic device dahil sa mahusay nitong power management na kakayahan at thermal management performance. Sa patuloy na pag-unlad ng teknolohiya at pagtaas ng mga pangangailangan sa aplikasyon, ang pangangailangan nito sa merkado ay patuloy na lalago, na nagbibigay ng mas mahusay at maaasahang mga solusyon sa kuryente para sa iba't ibang industriya.

FAQ

T: Ilang empleyado ang mayroon ka sa iyong pabrika?  

A: Higit sa 500.

T: Ang mga materyales ba na ginagamit mo ay environment friendly?  

A: Ang mga materyales na ginagamit namin ay alinsunod sa pamantayan ng ROHS at pamantayan ng IPC-4101.

T: Paano lutasin ang mga karaniwang problema sa overheating kapag gumagamit ng power PCB ?  

A: Ang susi ay upang ipakilala ang disenyo ng pag-alis ng init at o pumili ng mga de-kalidad na materyales. Halimbawa: EMC, TUC, Rogers at iba pang mga kumpanya upang magbigay ng lupon.

T: Gaano katagal karaniwang tumatagal upang maihatid ang HDI na high-frequency na PCB?

A: Mayroon kaming imbentaryo ng hilaw na materyal (gaya ng RO4350B, RO4003C, atbp.), at ang aming pinakamabilis na oras ng paghahatid ay maaaring 3-5 araw.