Ang industriya ng PCB ay mabilis na umuunlad at patuloy na umaangkop sa mga pangangailangan ng downstream na electronic terminal equipment. Ang mga advanced na teknolohiya tulad ng high-density interconnect (HDI) na teknolohiya, multi-layer board technology, at mga espesyal na kakayahan sa pagproseso ng materyal ay malawakang ginagamit. Ang kumpanya ng Sanxis ay may mataas na katumpakan sa pagpoproseso ng mga kakayahan at kayang hawakan ang mga kumplikadong disenyo at mahihirap na produkto upang matiyak ang matatag na kalidad at pagganap ng produkto.
Sa aming mahusay na pagsubok, simulation at mga kakayahan sa miniaturization at mga serbisyo sa kahusayan sa disenyo, matutulungan ka naming matukoy ang mga pangunahing pagpapahusay sa disenyo upang ma-optimize ang pagmamanupaktura bago ka magsimula sa produksyon.
 |
 |
Kasama sa aming pamamaraan sa pagmamanupaktura ang mga flip chips sa maliliit na passive at hugis na bahagi, high density assembly, low gap welding, tamang bottom fill, edge sealing (kabilang ang proteksyon ng PCB na may nanocoatings at conformal coatings), at malalim na pag-unawa sa epekto ng mga materyales sa integridad ng signal. Sa pamamagitan ng aming mga propesyonal na serbisyo, maaari kang maglapat ng bagong teknolohiya sa pagmamanupaktura ng PCB upang lumikha ng pinakamahusay na pagganap at pinaka-matatag na mga produkto ng PCB sa iyong isipan.
Kung gusto mong malaman ang higit pa tungkol sa aming teknolohiya at kapasidad sa paggawa, pakitingnan ang mga detalye sa kaliwang subcategory.
