BALITA

Patuloy nating ipakilala ang isa pang bahagi ng mga tuntunin ng PCB SMT. Mapanghimasok na Paghihinang Pagbabago Overprinting Pad Squeegee Karaniwang BGA Istensil Step Stencil Surface-Mount Technology (SMT)* Through-Hole Technology (THT)* Ultra-Fine Pitch Technology

Ngayon, ipakikilala namin ang bahagi ng mga tuntunin ng PCB SMT. 1. Aperture 2. Aspect Ratio at Area Ratio 3. Hangganan 4. Solder Paste Sealed Print Head 5. Etch Factor 6. Mga Fiducial 7. Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 8. ine-Pitch Technology (FPT)* 9. Foils 10. Frame

Ngayon ay ipakikilala natin ang Klasipikasyon ng SMT Stencil mula sa paggamit, proseso, at materyal.

Ngayon, alamin natin ang tungkol sa kahulugan ng PCB SMT Stencil. Ang SMT Stencil, na kilala bilang isang "SMT template," ay pinakakaraniwang gawa sa hindi kinakalawang na asero, na karaniwang tinutukoy bilang isang steel stencil.

Alam nating lahat na sa panahon ng proseso ng paggawa ng mga PCB circuit board, hindi maiiwasang magkaroon ng mga depekto sa kuryente tulad ng mga short circuit, open circuit, at pagtagas dahil sa panlabas na mga kadahilanan. Samakatuwid, upang matiyak ang kalidad ng produkto, ang mga circuit board ay dapat sumailalim sa mahigpit na pagsubok bago umalis sa pabrika.

Patuloy nating alamin ang tungkol sa mga karaniwang tuntunin ng high speed PCB. 1. pagiging maaasahan 2. Impedance

Ngayon ay pag-uusapan natin, ang mga karaniwang termino ng high speed PCB. 1. Rate ng Transition 2. Bilis

Habang tumataas ang bilang ng mga layer sa multilayer printed circuit boards, lampas sa ikaapat at ikaanim na layer, mas maraming conductive copper layer at dielectric material na layer ang idinaragdag sa stack-up.

Ang 6-layer na PCB ay mahalagang isang 4-layer board na may pagdaragdag ng 2 karagdagang signal layer sa pagitan ng mga eroplano.

Ngayon, patuloy nating tinatalakay ang multilayer PCB, ang four-layer PCB

Sa bagong ito, malalaman natin ang tungkol sa kaalaman ng single-layer PCB at double-sided PCB.

Ngayon, pag-usapan natin ang iba pang dahilan na tumutukoy kung gaano karaming mga layer ang idinisenyo upang magkaroon ng PCB.