BALITA

Sa proseso ng produksyon ng SMT, mayroong isang karaniwang paraan ng pag-iwas sa error na maaaring mabawasan ang panganib ng mga maling bahagi, bawasan ang mga pagkakataon ng mga error, at epektibong mapabuti ang kalidad ng buong produksyon. Ang pamamaraang ito ay kilala bilang FII, na kumakatawan sa unang inspeksyon ng item.

magpatuloy tayo sa pagpapakilala ng mga tungkulin ng iba pang mga layer sa PCB: 1. Solder Mask Layer 2. Silk Screen Layer 3. Iba pang mga Layer

Kilalang-kilala na ang PCB ay isang kailangang-kailangan na bahagi ng mga produktong elektroniko, na binubuo ng maramihang mga layer, bawat isa ay may partikular na function nito. Ngayon ay tutuklasin natin ang iba't ibang function ng bawat layer.

Sa wakas, alamin natin ang tungkol sa function 5 at 6 tungkol sa capacitor. Timing Pag-tune

Ang Anim na Function ng Capacitor sa PCB (Bahagi 2) Pag-bypass Imbakan ng Enerhiya

Ang mga capacitor ay isang pangkaraniwang elektronikong sangkap na gumaganap ng mahalagang papel sa mga circuit board. Ang mga capacitor ay nagsisilbi sa iba't ibang mga function sa mga circuit board tulad ng pag-filter, pagkabit, pag-bypass, pag-iimbak ng enerhiya, timing, at pag-tune. Maaaring i-filter ng mga capacitor ang ingay, magpadala ng mga signal, ihiwalay ang DC, mag-imbak ng elektrikal na enerhiya, kontrolin ang timing, at ayusin ang mga frequency upang matiyak ang pagganap at pagiging maaasahan ng circuit.

Ang susunod na dalawang uri ng mga istruktura ng paglalamina na ipapakita ay ang istrukturang "N+N" at ang istrukturang magkakaugnay na anumang layer.

Patuloy nating ipakilala ang susunod na istraktura: "2-N-2" na istraktura.

Ngayon, magsimula tayo sa pinakasimpleng stack-up na disenyo, ang "1-N-1" na istraktura.

Alam nating lahat na sa modernong larangan ng pagmamanupaktura ng electronics, ang teknolohiya ng HDI ay naging pangunahing salik sa paghimok ng mga produktong elektroniko patungo sa miniaturization at mas mataas na pagganap. Ang ubod ng teknolohiya ng HDI ay nakasalalay sa natatanging stack-up na disenyo nito, na hindi lamang lubos na nagpapahusay sa paggamit ng espasyo ng circuit board ngunit makabuluhang nagpapalakas din sa pagganap ng kuryente at integridad ng signal.

Susunod, patuloy naming pinag-aaralan ang mga kakayahan sa electroplating ng mga high aspect ratio HDI board.

Tulad ng alam nating lahat na, Sa mabilis na pag-unlad ng komunikasyon at mga produktong elektroniko, ang disenyo ng mga naka-print na circuit board bilang mga substrate ng carrier ay lumilipat din patungo sa mas mataas na antas at mas mataas na density. Ang mga high multi-layer na backplane o motherboard na may mas maraming layer, mas makapal na kapal ng board, mas maliit na diameter ng butas, at mas siksik na mga kable ay magkakaroon ng higit na pangangailangan sa konteksto ng patuloy na pag-unlad ng teknolohiya ng impormasyon, na tiyak na magdadala ng mas malalaking hamon sa mga proseso ng pagproseso na nauugnay sa PCB .