4 -layer PCB circuit board na may IC carrier ay isang high-performance na naka-print na circuit board na idinisenyo para sa kumplikadong elektronikong kagamitan at malawakang ginagamit sa mga komunikasyon, consumer electronics, automotive electronics at pang-industriya na kontrol.
4-Layers PCB With IC Carrier Product Introduction
1. Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang 4-layer na PCB circuit board na may IC carrier ay isang high-performance na naka-print na circuit board na idinisenyo para sa kumplikadong elektronikong kagamitan at malawakang ginagamit sa mga komunikasyon, consumer electronics, automotive electronics at kontrol sa industriya. Sa pamamagitan ng pagsasama ng IC carrier sa PCB, makakamit ang mas mataas na pagsasama at mas mahusay na pagganap ng paghahatid ng signal.
2. Mga Pangunahing Tampok
Multi-layer na istraktura:
Ang 4-layer na disenyo ay nagbibigay ng mas malaking wiring space, na maaaring epektibong mabawasan ang signal interference at electromagnetic interference (EMI), at mapabuti ang stability at reliability ng circuit.
High-density na mga wiring:
Angkop para sa high-density na layout ng bahagi, maaari nitong gawin ang kumplikadong disenyo ng circuit sa isang limitadong espasyo, at matugunan ang mga pangangailangan ng modernong elektronikong kagamitan para sa miniaturization at mataas na pagganap.
Napakahusay na integridad ng signal:
Sa pamamagitan ng makatwirang istraktura ng stacking at disenyo ng mga kable, epektibo nitong mababawasan ang pagkaantala at pagmuni-muni ng signal, at matiyak ang kalidad ng paghahatid ng mga signal na may mataas na dalas.
Pinagsamang IC carrier:
Ang pagsasama ng IC carrier sa PCB ay maaaring makamit ang mas mataas na functional integration, gawing simple ang disenyo ng circuit, at mapabuti ang pangkalahatang pagganap ng system.
Magandang performance sa pagtanggal ng init:
Ang mataas na thermal conductivity na mga materyales at makatwirang disenyo ng layout ay maaaring epektibong mag-alis ng init at matiyak ang katatagan ng IC at iba pang mga bahagi habang tumatakbo.
3. Mga Teknikal na Parameter
| Bilang ng mga layer | 4 | Minimum na lapad ng linya at line spacing | 0.3/0.3MM |
| Kapal ng board | 0.6mm | Minimum na aperture | 0.3 |
| Materyal ng board | FR-4 SY1000-2 | Solder mask | berdeng langis at puting text |
| Tanso kapal | 1OZ | Surface treatment | immersion gold |
| Mga puntos sa proseso: | walang nalalabi na lead + high temperature glue | / | / |
4. Istraktura
Ang isang 4-layer na PCB circuit board na may IC carrier ay karaniwang binubuo ng mga sumusunod na bahagi:
Nangungunang layer (Layer 1): pangunahing ginagamit para sa signal input at output, pag-aayos ng mahahalagang bahagi at koneksyon.
Inner layer 1 (Layer 2): ginagamit para sa pamamahagi ng power at ground lines, na nagbibigay ng stable na power supply at magandang grounding.
Inner layer 2 (Layer 3): ginagamit para sa pagpapadala ng signal, pag-optimize ng integridad ng signal at pagbabawas ng interference.
Bottom layer (Layer 4): ginagamit para sa output ng signal at koneksyon, kadalasang may mas kaunting bahaging nakaayos.
5. Mga Field ng Application
Kagamitan sa komunikasyon: gaya ng mga mobile phone, router at base station.
Consumer electronics: gaya ng mga smart home device, tablet at game console.
Automotive electronics: gaya ng in-car entertainment system, navigation equipment at sensor.
Industrial control: gaya ng PLC, automation equipment at monitoring system.
 |
 |
6. Konklusyon
Ang 4-layer na PCB circuit board na may IC carrier ay naging isang kailangang-kailangan na pangunahing bahagi sa modernong mga elektronikong device dahil sa mahusay nitong integridad ng signal, high-density na mga wiring at mahusay na pagganap sa pagtanggal ng init. Sa patuloy na pagsulong ng elektronikong teknolohiya at pagtaas ng demand sa merkado, ang aplikasyon ng PCB na ito ay patuloy na lalawak, na nagbibigay ng mas mahusay at maaasahang mga solusyon para sa iba't ibang industriya.
FAQ
1. Dapat bigyang pansin ang disenyo ng IC carrier board:
Sagot: Integridad ng signal: Kailangang maipadala ang isang malaking bilang ng mga signal. Ang integridad ng signal ay dapat isaalang-alang sa panahon ng disenyo upang mabawasan ang pagkagambala at pagkawala ng signal.
Electromagnetic compatibility: Iba't ibang signal ang makakaapekto sa isa't isa. Dapat isaalang-alang ang electromagnetic compatibility sa panahon ng disenyo upang mabawasan ang interference sa pagitan ng iba't ibang signal.
Mataas na bilis ng paghahatid ng signal: Ang ilang mga signal ay kailangang ipadala sa mataas na bilis. Ang katatagan at pagiging maaasahan ng paghahatid ng signal ay dapat isaalang-alang sa panahon ng disenyo upang mabawasan ang pagkaantala at pagbaluktot ng signal.
.
2. Pagpili ng materyal ng substrate ng IC
Sagot; Pagpili ng board: Kailangang mapili ang mga de-kalidad na board upang matiyak na ang kanilang mga mekanikal at elektrikal na katangian ay nakakatugon sa mga kinakailangan. Kapal ng copper clad board: Ang kapal ng copper clad board ay may mahalagang epekto sa performance ng circuit board, at kailangang kontrolin ang kapal nito.
Electrolytic copper foil na kalidad: Ang kalidad ng electrolytic copper foil ay mahalaga sa katatagan at pagiging maaasahan ng circuit board, at ang kalidad nito ay kailangang kontrolin.
3. Kontrol sa pagproseso ng substrate ng IC
Sagot: Maramihang pag-ukit: Ang paggawa ng 4-layer na PCB ay nangangailangan ng maraming etching, at ang konsentrasyon at temperatura ng solusyon sa pag-ukit ay kailangang kontrolin upang matiyak ang kalidad ng circuit board.
Katumpakan ng pagbabarena: Maraming mga lokasyon kung saan kinakailangan ang pagbabarena, at ang katumpakan at katumpakan ng pagbabarena ay kailangang matiyak upang maiwasang maapektuhan ang pagganap ng circuit board.
Presyon ng pag-paste ng pelikula: Ang pag-paste ng pelikula ay isang kailangang-kailangan na hakbang sa proseso ng produksyon, at kailangang kontrolin ang presyon at temperatura ng pag-paste ng pelikula upang matiyak ang pagkakadikit at katatagan nito.
４. Kontrol sa pagsubok ng substrate ng IC:
Sagot: Mga kagamitan sa pagsubok: Ang pagsubok sa 4-layer na PCB ay nangangailangan ng paggamit ng propesyonal na kagamitan sa pagsubok, at kailangang pumili ng naaangkop na kagamitan sa pagsubok upang matiyak ang katumpakan at pagiging maaasahan ng pagsubok.
Ang paglutas sa mga problemang ito ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol mula sa yugto ng disenyo upang matiyak na ang bawat link ay nakakatugon sa mga detalye at kinakailangan, upang makagawa ng mataas na kalidad na 4-layer na mga PCB1. Bilang karagdagan, para sa mga PCB na ginawa, kung may problema, ang problema ay maaaring mahanap at malutas sa pamamagitan ng paghahambing at paghihiwalay ng mga may sira na bahagi, pagsubok ng mga integrated circuit, at pag-detect ng mga power supply2.
