Universal Electronic PCB Para sa Mga Eksperimento

1. Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Ang 2-layer na Universal Electronic Circuit Breadboard PCB ay isang circuit board na idinisenyo para sa electronic prototyping at mga eksperimento. Mayroon itong double-layer na istraktura at maaaring magbigay ng mas mataas na density ng koneksyon at mas kumplikadong mga kakayahan sa disenyo ng circuit. Angkop para sa edukasyon, R&D at DIY na mga proyekto, na tumutulong sa mga user na mabilis na bumuo at subukan ang mga circuit.

2. Mga Tampok ng Produkto

1. Double-layer na disenyo

High-density na koneksyon: Ang double-layer na disenyo ay nagbibigay-daan sa higit pang mga bahagi at koneksyon, na angkop para sa pagbuo ng mga kumplikadong circuit.

Mas mahusay na mga kakayahan sa pag-wire: Maaaring gawin ang pag-wire sa pagitan ng iba't ibang layer, na binabawasan ang interference at pagkawala ng signal.

2. Walang-solder na interface

Mabilis na pag-assemble: Ang mga user ay madaling magpasok at mag-alis ng mga bahagi nang walang paghihinang, na nakakatipid ng oras.

Angkop para sa mga nagsisimula: Ang walang-solder na disenyo ay nagpapababa sa entry threshold at angkop para sa elektronikong pag-aaral at mga eksperimento.

3. Malakas na compatibility

Suportahan ang iba't ibang bahagi: Tugma sa iba't ibang bahagi ng electronic gaya ng mga resistor, capacitor, diode, integrated circuit, atbp.

Iangkop sa iba't ibang power supply: Suportahan ang iba't ibang input ng boltahe upang matugunan ang iba't ibang pangangailangan ng circuit.

4. Matibay na materyales

Mataas na kalidad na mga materyales sa PCB: Ginawa ng mga de-kalidad na materyales na FR-4 upang matiyak ang tibay at katatagan.

Anti-oxidation treatment: Pinipigilan ng surface treatment ang oksihenasyon at pinapahaba ang buhay ng serbisyo.

3. Mga Teknikal na Parameter

4. Mga Lugar ng Application

Edukasyon: Ginagamit para sa mga eksperimento at kasanayan sa mga electronic na kurso upang matulungan ang mga mag-aaral na maunawaan ang mga prinsipyo ng circuit.

Disenyo ng prototype: Mabilis na mabe-verify at mabago ng mga inhinyero ang mga disenyo ng circuit.

Mga proyekto sa DIY: Maaaring malayang pagsamahin ang mga mahilig sa mga bahagi upang lumikha ng mga personalized na circuit.

5. Buod

Ang 2-layer general electronic circuit breadboard PCB ay isang mahusay na tool na angkop para sa iba't ibang mga electronic na eksperimento at prototyping. Ang double-layer na disenyo nito ay nagbibigay ng higit na kakayahang umangkop at mga kakayahan sa koneksyon, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na aparato sa edukasyon, R&D at mga proyekto sa DIY. Pag-aaral man ito o pag-unlad, matutugunan ng 2-layer na breadboard ang mga pangangailangan ng mga user.

FAQ

T: Mayroon ka bang opisina sa shanghai o shenzhen na maaari kong bisitahin?

A: Nasa Shenzhen kami.

T: Dadalo ka ba sa fair para ipakita ang iyong mga produkto?

Sagot: Pinaplano namin ito.

T: Ang mga karaniwang problema sa 3-layer general-purpose electronic circuit breadboard PCB circuit boards ay pangunahing kinabibilangan ng mga short circuit, open circuit, impedance mismatches, electrical noise at interference, mga isyu sa pamamahala ng temperatura, at layout ng bahagi at mga isyu sa pagpili ng package.  ‌Paano lutasin ang mga problemang ito?

A: Ang mga short circuit at open circuit ay kabilang sa mga pinakakaraniwang problema sa mga PCB circuit board, na maaaring sanhi ng hindi tamang mga wiring, mga problema sa paghihinang, o mga error sa disenyo. Ang mga short circuit ay maaaring humantong sa maling paghahatid ng signal o kasalukuyang overload, habang ang mga bukas na circuit ay maaaring maging sanhi ng ilang mga circuit o bahagi na hindi gumana nang maayos. ‌

Ang mga hindi pagkakatugma ng impedance ay maaaring magdulot ng mga isyu sa pag-reflect ng signal, crosstalk, at integridad ng signal. Ito ay maaaring malutas sa pamamagitan ng naaangkop na lapad ng linya ng paghahatid, mga pares ng pagkakaiba, mga resistor ng terminal, at iba pang mga panukala. ‌

Ang ingay at interference ng elektrikal, gaya ng cross-coupling, pagbabagu-bago ng power supply, mga problema sa ground loop, atbp., ay maaaring magdulot ng pagbaluktot ng signal, interference, o kawalang-tatag ng system. ‌Ang mga pamamaraan tulad ng shielding, filtering, at magandang ground plane planning ay dapat gamitin sa disenyo para mabawasan ang ingay at interference ng kuryente. ‌

Mga isyu sa pamamahala sa temperatura. Ang mga high-power circuit o high-power na device ay maaaring makabuo ng maraming init, at ang mahinang disenyo ng heat dissipation o hindi sapat na heat dissipation capacity ay maaaring magdulot ng labis na temperatura, na nakakaapekto sa pagganap at pagiging maaasahan ng circuit. Ang wastong disenyo ng mga daanan ng pag-aalis ng init, pagdaragdag ng mga heat sink o mga patch ng pag-aalis ng init at iba pang mga hakbang ay maaaring epektibong malutas ang mga problemang ito. ‌

Layout ng bahagi at pagpili ng package. Ang maling layout ng bahagi ay maaaring magdulot ng interference ng signal, mahinang electrical isolation, at hot spot concentration. Ang pagpili ng hindi naaangkop na mga pakete o sukat ng bahagi ay maaaring magdulot ng mga kahirapan sa welding, mga problema sa koneksyon, o mga problema sa pamamahala ng thermal. Ang epekto ng layout ng bahagi at pagpili ng pakete ay kailangang isaalang-alang sa disenyo ng PCB.