Doble -sided Thermoelectric Separation Copper Substrate ay isang high-performance na PCB na idinisenyo upang matugunan ang mga kinakailangan ng high-power na electronic device at thermal management.
Metal PCB Copper Based Board Panimula ng Produkto
1. Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang Double-sided Thermoelectric Separation Copper Substrate ay isang high-performance na PCB na idinisenyo upang matugunan ang mga kinakailangan ng mga high-power na electronic device at thermal management. Gumagamit ang substrate ng tanso bilang conductive substrate at pinagsasama ang teknolohiya ng thermoelectric separation upang epektibong bawasan ang akumulasyon ng init sa panahon ng pagpapatakbo ng device at pagbutihin ang pangkalahatang pagganap at pagiging maaasahan. Ang ganitong mga substrate ay malawakang ginagamit sa LED lighting, power amplifier, automotive electronics, kontrol sa industriya at iba pang larangan.
2. Mga Tampok ng Produkto
1. Napakahusay na pamamahala ng thermal:
2. Ang materyal na tanso ay may mahusay na thermal conductivity, na maaaring mabilis na mawala ang init, epektibong bawasan ang pag-iipon ng init, at tiyaking gumagana ang mga elektronikong bahagi sa pinakamainam na temperatura ng pagpapatakbo.
3.Doble-sided na disenyo:
4. Ang double-sided na layout ay nagbibigay ng higit na kakayahang umangkop sa disenyo, sumusuporta sa pagsasama-sama ng mga multi-layer na circuit, at umaangkop sa mga kumplikadong kinakailangan sa circuit at mga compact na limitasyon sa espasyo.
5. Thermoelectric separation technology:
6. Ang teknolohiya ng thermoelectric separation ay maaaring epektibong ihiwalay ang mga pinagmumulan ng init mula sa mga sensitibong bahagi ng elektroniko, bawasan ang epekto ng init sa pagganap ng circuit, at pahusayin ang katatagan at pagiging maaasahan ng system.
7. Mataas na pagiging maaasahan:
.
9. Malakas na compatibility:
10.Sinusuportahan ang iba't ibang bahagi at anyo ng packaging, na angkop para sa iba't ibang elektronikong disenyo at mga pangangailangan sa pagmamanupaktura.
11. Napakahusay na pagganap ng kuryente:
12. Gumamit ng mga de-kalidad na materyales sa insulating para matiyak ang mahusay na performance ng electrical insulation at integridad ng signal, at bawasan ang electromagnetic interference (EMI).
3. Mga Teknikal na Detalye
| Bilang ng mga layer | 2 layer | Kulay ng tinta | berdeng langis at puting text |
| Materyal | tanso | Minimum na lapad ng linya/line spacing | 0.3mm/0.3mm |
| Kapal | 2.0mm | Mayroon bang solder mask | hindi |
| Tanso kapal | 1OZ | Surface treatment | immersion na ginto |
4. Mga Lugar ng Application
LED lighting: malawakang ginagamit sa high-power LED lighting equipment, na nagbibigay ng mahusay na mga solusyon sa pagkawala ng init.
Power amplifier: Sa larangan ng wireless na komunikasyon at pagsasahimpapawid, bilang substrate para sa mga power amplifier, tinitiyak nito ang mataas na kahusayan at pagiging maaasahan.
Automotive electronics: ginagamit sa automotive power management at thermal management system para pahusayin ang performance ng electronic equipment.
Kontrol sa industriya: Sa kagamitang pang-industriya na automation, bilang batayan ng mga control circuit, tiyakin ang mataas na kahusayan at katatagan.
5. Proseso ng Produksyon
Precision etching at laser drilling: Tiyakin ang katumpakan ng mga pattern ng circuit upang matugunan ang mga kinakailangan sa disenyo ng high-density interconnection (HDI).
Multilayer lamination technology: Gumamit ng mga proseso ng mataas na temperatura at mataas na presyon upang pagsamahin ang iba't ibang layer ng mga materyales upang matiyak ang pagganap ng kuryente at lakas ng makina.
Surface treatment: Magbigay ng iba't ibang opsyon sa surface treatment, gaya ng electroless gold plating (ENIG), hot air leveling (HASL), atbp. para mapahusay ang welding reliability at corrosion resistance.
 |
 |
6. Konklusyon
Ang double-sided na thermal at electrical separation na copper substrate ay naging isang kailangang-kailangan at mahalagang bahagi ng modernong high-power na electronic device na may mahusay na pagganap at pagiging maaasahan ng thermal management. Hindi lamang nito mabisang mabawasan ang epekto ng init sa circuit, ngunit mapabuti din ang pangkalahatang pagganap at buhay ng serbisyo ng kagamitan, at angkop para sa iba't ibang high-demand na electronic application. Habang ang mga kinakailangan para sa pagganap ng pagwawaldas ng init ng mga elektronikong kagamitan ay patuloy na tumataas, ang substrate na ito ay gaganap ng isang lalong mahalagang papel sa hinaharap na disenyo ng elektroniko.
